芯片ASIC服务  /Chip ASIC service

　　重庆双芯科技的Plus1 ASIC Service 平台主要专注于客户的Spec-in项目，包括SoC（系统芯片）设计、FPGA原型到ASIC设计、
关键数字IP（知识产权）设计和混合信号IP设计。 目前已与全球多家晶圆代工厂、多家封装、测试公司，高校，建立了战略合作关系，链接集成电路产业链上下游各类资源。在ASIC服务的商业模式方面，支持多种合作模式，包括从最前端到最后端，不同阶段可以提供不同服务。包含：IP定制、流片和封测服务、后端设计服务以及Spec to chip或Spec to system等一站式服务。

                ■工艺节点涵盖0.5um到12nm各Fab主流工艺
                ■提供各式芯片设计实现方法完成亿级规模逻辑单元以上的设计
                ■成功完成的典型项目类型：音频SoC、RISCV架构CPU等
                ■支持先进验证，使用ZeBu实现快速原型验证，避免tapeout项目出现功能设计问题
                ■超大规模高性能 (主频达1.8Ghz)SoC项目开发   

成功案例：
SPA100 － 全新中高阶音箱方案

       重庆双芯协助客户推出中高阶音箱Audio单芯片解决方案：整合32位RISC处理器与多颗DSP，提供多种Audio接口设计，并支持多声道环绕音效与特殊场效等。协助客户打造低成本、高质量的数字影音产品，让消费者体验全新的数字视听娱乐享受，更好满足市场的多样需求
技术亮点如下：
1.采用28nm工艺
2.多核DSP音效处理
3.支持DDR2-1066MHz with 16MB memory size
4.HDMI Tx with ARC input
5:支持USB 2.0 OTG
6:支持2ch ADC, with 2-to-1 input mux
7:支持PDM input/TDM output
8:支持SPDIF input/SPDIF output
9:支持 I2S input*4/I2S output*8